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CUDERM D100 皮肤贴片

CUDERM D100 皮肤贴片

简要描述:
CUDERM D100 皮肤贴片
性能:
适应各种贴装工艺
易于设定对每种元器件的供给量
简单适应更换元器件品种
点涂量稳定
适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落:贴片一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落

更新时间:2021-06-04

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厂商性质:代理商

生产地址:

CUDERM D100 皮肤贴片

主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。

主要成分 基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。

按使用方式分类

点胶:通过点胶设备施胶的。

刮胶:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶

性能:

适应各种贴装工艺
易于设定对每种元器件的供给量
简单适应更换元器件品种
点涂量稳定

适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落:贴片一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落

功能

波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

防止位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定上。

双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。

用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记

CUDERM D100 皮肤贴片

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